Título/s: Packaging on LTCC: Microrelay and RFID
Autor/es: Malatto, L.; Lozano, A.; Fraigi, L.; Lupi, D.
Institución: INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires, AR
Editor: INTI
Palabras clave: Dispositivos electrónicos; Microelectrónica; Envasamiento; Relés; Materiales cerámicos; Actuadores; Antenas; Radiofrecuencia
Idioma: eng
Fecha: 2004
Ver+/-
Ver el documento (formato PDF)Descargar
Atrás