Título/s: Custom packaging design of microsystem and microelectronics devices
Autor/es: Milano, O.; Roberti, M.; Fraigi, L.
Institución: INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires, AR
Editor: INTI
Palabras clave: Microsistemas; Microelectrónica; Envasamiento; Procesos de envasado; Envases; Películas gruesas; Bajas temperaturas; Dispositivos electrónicos; Materiales cerámicos
Idioma: spa
Fecha: 2008
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