Término solicitado: TERMOCUPLAS/(65)
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Tipo de Docum.: | artículo |
Título: | Efecto del procedimiento de soldadura por FSW en la evolución temporal de las propiedades en uniones de AA 7075-T651 |
Autor: | Tufaro, Leonardo N.; Svoboda, Hernán G. |
Título Ser./Col.: | Soldagem & Inspeção, 19(4) |
Idioma: | spa |
Datos de Edición: | São Paulo. BR. SciELO. 2014. |
Pág./Vol.: | p. 333-342. |
Unidad técnica: | INTI-Mecánica. |
Descriptores: | Soldadura por fricción; Propiedades mecánicas; Uniones soldadas; Chapas; Rotación; Velocidad; Propiedades térmicas; Termocuplas; Aluminio |
Resumen: | Se estudió el efecto del procedimiento de soldadura sobre la evolución temporal de las propiedades mecánicas de uniones soldadas por fricción-agitación (FSW) en chapa de AA7075-T651. A este fin se realizaron soldaduras por FSW bajo distintas condiciones de soldadura (velocidad de rotación y velocidad de avance) de modo de variar el aporte térmico. Se registraron los ciclos térmicos mediante la instrumentación de termocuplas y se determinó el aporte térmico neto en cada caso. Las uniones soldadas fueron caracterizadas macroestructuralmente, se determinaron perfiles de microdureza Vickers y la resistencia a la tracción a distintos tiempos luego de realizada la soldadura, los cuales variaron entre 1 y 900 días. Se observó que la dureza mínima (HVmin) se ubicó en la zona afectada térmicamente (HAZ) y que la misma aumentó al disminuir el aporte térmico introducido durante la soldadura. Asimismo, dicho valor HVmin aumentó con el tiempo, siguiendo una evolución logarítmica para todas las condiciones de soldadura. Este aumento fue mayor para la probeta soldada con menor aporte térmico. A su vez, la resistencia a la tracción de las uniones soldadas aumentó con el tiempo, evolucionando también en forma logarítmica, alcanzando una eficiencia de junta del 80%. |
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Trabajo de INTI |
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URL: |
https://www.scielo.br/scielo.php?script=sci_abstract&pid=S0104-92242014000400006 |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | El laboratorio del ingeniero mecánico |
Autor: | Doolittle, Jesse Seymour |
Idioma: | spa |
Datos de Edición: | Buenos Aires, AR; Madrid. ES. Editorial Hispano Americana. 1962. |
Pág./Vol.: | 374p. |
Descriptores: | Ingeniería mecánica; Mediciones; Errores; Instrumentos de medición; Laboratorios; Calibración; Errores; Mediciones de presión; Manómetros; Barómetros; Temperatura; Termómetros; Termocuplas; Velocidad; Mediciones volumétricas; Peso; Volúmen; Balanzas; Potencia; Energía; Pistones; Dinamómetros; Fricción; Vapor; Calorímetros; Humedad; Higrómetros; Psicrometría; Gas; Estado gaseoso; Combustión; Combustibles; Lubricantes; Propiedades físicas; Propiedades químicas; Fluidos; Fricción; Transferencia de calor |
Ubicación: | Mecánica/209/Edif.9/Biblioteca |
Disponibilidad: | INTI-Mecánica |
Tipo de Docum.: | documento de conferencia |
Título: | Sistema remoto de medición de temperaturas usando internet |
Autor: | Tropea, S.; Brengi, D. |
Autor Instit.: | INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires. AR |
Reunión: | Instituto Nacional de Tecnología Industrial. INTI. Buenos Aires. AR, Jornadas de desarrollo e innovación, 4, Electrónica e informática, desarrollo tecnológico, precompetitivo, Parque Tecnológico Miguelete. AR, 2002 |
Idioma: | spa |
Datos de Edición: | Buenos Aires. AR. INTI. 2002. |
Pág./Vol.: | 2p. |
Unidad técnica: | INTI-Electrónica e Informática. |
Descriptores: | Temperatura; Mediciones; Termometría; Internet; Equipos electrónicos; Componentes electrónicos; Termocuplas; Interfaces; Usuarios |
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Trabajo de INTI |
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Disponibilidad: | Consulta in situ |
Tipo de Docum.: | artículo |
Título: | Intercomparación de patrones de temperatura (parte I) -195°c hasta 1100°c (termorresistencias y termocuplas) |
Autor: | Amuso, M.A.; Giorgio, P.; Lewis, C.T.; Liberman, E.; Rangugni, G.; Tischler, M.; Máciel, M.A.D. |
Autor Instit.: | INTI-Física y Metrología. Buenos Aires. AR; Instituto Nacional de Metrologia, Normalização e Qualidade Industrial. INMETRO. Rio de Janeiro. BR |
Título Ser./Col.: | Anales AFA, 1(1), p.322-324 |
Idioma: | spa |
Datos de Edición: | San Luis. AR. Asociación Física Argentina. 1989. |
Pág./Vol.: | 3p. |
Unidad técnica: | INTI-Física y Metrología. |
Descriptores: | Temperatura; Resistencia térmica; Termocuplas; Platino; Patrones; Criostatos; Hornos eléctricos; Termometría; Incertidumbre; Errores |
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Tipo de Docum.: | artículo |
Título: | Estimation of the extrapolation error in the calibration of type S thermocouples |
Autor: | Giorgio, P.; Garrity, K.M.; Jiménez Rebagliati, M.; García Skabar, J. |
Autor Instit.: | INTI-Física y Metrología. Buenos Aires. AR; National Institute of Standards and Technology. NIST. Gaithersburg. US |
Título Ser./Col.: | AIP Conference Proceedings 1552, 516 (2013) |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Melville. US. AIP Publishing. 2013. |
Pág./Vol.: | 5p. |
Unidad técnica: | INTI-Física y Metrología. |
Descriptores: | Termocuplas; Calibración; Mediciones; Errores; Incertidumbre |
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Trabajo de INTI |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Experimental techniques for low-temperature measurements; cryostat design, material properties, and superconductor critical-current testing |
Autor: | Ekin, Jack W. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | New York. US. Oxford university press. 2007. |
Pág./Vol.: | 673p. |
Descriptores: | Bajas temperaturas; Mediciones; Diseño; Superconductores; Criogenia; Líquidos; Seguridad; Temperatura; Gases; Radioactividad; Sólidos; Vapor; Presión; Frecuencia; Voltaje; Termoelectricidad; Radiofrecuencia; Cables; Termómetros; Campo magnético; Control de la temperatura; Aplicaciones; Resistencia de materiales; Termocuplas; Resistencia eléctrica; Capacitancia; Conductividad térmica; Propiedades mecánicas; Películas delgadas; Análisis |
Ubicación: | FISICA/730 |
Disponibilidad: | INTI-Física y Metrología |
Tipo de Docum.: | serie monográfica |
Título: | Sensors a comprehensive survey; volume 4: thermal sensors |
Autor: | Göpel, W.. ed.; Hesse, J.. ed.; Zemel, J.N.. ed.; Ricolfi, T.. ed.; Scholz, J.. ed. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Weinheim, DE; New York. US. VCH. 1990. |
Pág./Vol.: | 412p. |
Descriptores: | Sensores; Sensores térmicos; Micromecanización; Fibras ópticas; Propiedades físicas; Temperatura; Mediciones; Termodinámica; Termómetros; Radiación; Vapor; Presión; Espectroscopía; Termoelectricidad; Diodos; Ruido; Ultrasonido; Altas temperaturas; Calibración; Termistores; Semiconductores; Bajas temperaturas; Termocuplas; Circuitos; Diseño; Termometría; Tiempo; Frecuencia; Gases; Líquidos; Sólidos; Masa; Calorimetría; Criogenia; Campo magnético; Errores; Vehículos; Control de procesos |
Ubicación: | Electrónica/A-4 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Tipo de Docum.: | serie monográfica |
Título: | Sensors a comprehensive survey; volume 1: fundamentals and general aspects |
Autor: | Göpel, W.. ed.; Hesse, J.. ed.; Zemel, J.N.. ed.; Grandke, T.. ed.; Ko, W.H.. ed. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Weinheim, DE; New York. US. VCH. 1989. |
Pág./Vol.: | 641p. |
Descriptores: | Sensores; Transductores; Calibración; Modelos; Aceleración; Microsensores; Radiación; Optica; Campo magnético; Diseño; Micromecanización; Semiconductores; Circuitos integrados; Electrostática; Temperatura; Lasers; Películas delgadas; Películas gruesas; Deposición; Iones; Gases; Fibras ópticas; Guías de ondas; Interferometría; Detectores; Conductores eléctricos; Procesamiento de señales; Frecuencia; Interfaces; Transmisión; Comunicaciones; Presión; Oxigeno; Equipos electrodomésticos; Control de procesos; Energía; Termocuplas; Termómetros; Vibraciones; Radiación ionizante; Agua |
Ubicación: | Electrónica/A-1 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Tipo de Docum.: | monografía |
Título: | Supplementary information for the IPTS-68 and the EPT-76 |
Autor Instit.: | Oficina Internacional de Pesas y Medidas. BIPM. Sèvres. FR |
Idioma: | fra |
Datos de Edición: | Sèvres. FR. BIPM. 1983. |
Pág./Vol.: | 143p. |
Notas: | Existen dos ejemplares. |
Descriptores: | Metrología; Mediciones; Hidrógeno; Termometría; Termodinámica; Temperatura; Agua; Altas temperaturas; Hielo; Vapor; Ebullición; Hornos; Termocuplas; Termómetros; Pirometría; Mercurio; Galio; Cinc; Estaño; Antimonio; Aluminio; Plata; Oro; Cobre; Congelación; Metales; Métodos de análisis; Criogenia; Neón; Argón; Oxigeno; Mediciones de presión; Manómetros; Helio; Germanio; Rodio; Hierro; Platino; Resistencia térmica; Bajas temperaturas; Oxidación; Calibración; Errores |
Ubicación: | FISICA/585/Div.Luminotecnia |
Disponibilidad: | INTI-Física |
Tipo de Docum.: | serie monográfica |
Título: | The theory and properties of thermocouple elements |
Autor: | Pollock, D.D. |
Título Ser./Col.: | ASTM Special Technical Publication, STP 492 |
Autor Inst. Ser./Col.: | American Society for Testing and Materials. ASTM. Philadelphia. US |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Philadelphia. US. ASTM. 1971. |
Pág./Vol.: | 84p. |
Descriptores: | Termocuplas; Física del sólido; Termodinámica; Termoelectricidad; Entropía; Circuitos; Teoría cuántica; Calor; Corriente eléctrica; Metales nobles; Metales de transición; Temperatura; Aleaciones; Soluciones; Electrones; Platino; Rodio; Níquel; Hierro |
Ubicación: | Electrónica/K-10 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Tipo de Docum.: | manual |
Título: | Transducer interfacing handbook; a guide to analog signal conditioning |
Autor: | Sheingold, Daniel H.. ed. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Norwood. US. Analog Devices. 1981. |
Pág./Vol.: | 231p. |
Descriptores: | Transductores; Circuitos; Señales; Temperatura; Fuerza; Presión; Amplificadores; Sistemas analógicos; Interfases; Transmisión de señales; Corriente eléctrica; Termocuplas; Mediciones; Termistores; Semiconductores |
Ubicación: | Electrónica/F-46 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Tipo de Docum.: | manual |
Título: | Manual on the use of thermocouples in temperature measurement |
Autor Instit.: | American Society for Testing and Materials. ASTM. Philadelphia. US |
Título Ser./Col.: | ASTM Special Technical Publication, 470B |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Philadelphia. US. ASTM. 1981. |
Pág./Vol.: | 258p. |
Descriptores: | Termocuplas; Temperatura; Mediciones; Termoelectricidad; Termometría; Circuitos; Altas temperaturas; Cerámica; Aislación; Calibración |
Ubicación: | Electrónica/K-7 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Temperature measurement in engineering |
Autor: | Baker, H. Dean; Ryder, E.A.; Baker, N.H. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Stamford. US. Omega Press. 1953. |
Pág./Vol.: | 2v. |
Notas: | Contenido:vol.1:Deals with thermocouple techniques for measuring temperatures; vol.2:Deals with various methods of measuring low and very high temperatures in liquids, gases, flames and solid bodies . |
Descriptores: | Temperatura; Mediciones; Termocuplas; Termómetros; Instrumentos de medición; Resistencia térmica; Resistencia a la corrosión; Metales; Plásticos; Materiales refractarios; Cementos; Altas temperaturas; Bajas temperaturas; Líquidos; Gases; Llamas; Sólidos; Radiación; Pirometría |
Ubicación: | Electrónica/K-8; Electrónica/K-9 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Transducer measurements |
Autor: | Kenneth, Arthur |
Título Ser./Col.: | Measurement Concept Series |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Oregon. US. Tektronix. 1970. |
Pág./Vol.: | 264p. |
Descriptores: | Transductores; Mediciones; Dimensiones; Volumen; Presión; Fuerza; Sonido; Temperatura; Composición química; Propiedades físicas; Radiación electromagnética; Radiación nuclear; Humedad; Densidad; Vibraciones; Termocuplas |
Ubicación: | Electrónica/G-4 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Tipo de Docum.: | congreso |
Título: | Electrónica: II Congreso |
Reunión: | Ministerio de Cultura y Educación.Subsecretaría de Ciencia y Tecnología. SECYT. Buenos Aires. AR, Electrónica, II, Buenos Aires. AR, 1981 |
Idioma: | spa |
Datos de Edición: | Buenos Aires. AR. SECYT. 1981. |
Pág./Vol.: | pag. Varias. |
Descriptores: | Electrónica; Potenciostatos; Mediciones; Equipos de control; Receptores; Televisión; Transmisores; Electrómetros; Medidores; Pulsos; Termómetros digitales; Termocuplas; Caudalímetros; Circuitos; Diseño; Redes eléctricas; Computadoras; Transistores; Microondas; Control automático; Control computarizado; Osciloscopios; Algoritmos; Microprocesadores; Programación; Lenguajes de programación; Software; Biotecnología; Campo eléctrico; Sensores; Impedancia; Señales; Ruido |
Ubicación: | 621.3/M665 |
Disponibilidad: | Préstamo |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Thermal sensors |
Autor: | Meijer, G.C.M.. ed.; Herwaarden, A.W.. ed. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | . Bristol, GB; Philadelphia. US. Institute of Physics Publishinng. 1994. |
Pág./Vol.: | 304p. |
Descriptores: | Sensores térmicos; Transferencia de calor; Calor; Conductividad térmica; Convección del calor; Radiación; Termoelectricidad; Mediciones; Temperatura; Circuitos integrados; Cristales; Semiconductores; Pasivación; Aluminio; Siliconas; Resistores; Modelos matemáticos; Resistencia térmica; Termocuplas; Ondas acústicas |
Ubicación: | Electrónica/A-79 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
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