Término solicitado: MICROSOLDADURA/(65,175,265)
8 Registro/s encontrado/s en CAT+NORMA
| Tipo de Docum.: | documento de conferencia |
| Título: | Encapsulados especiales para dispositivos micro-electrónicos y micro-sistemas |
| Autor: | Roberti, Mariano F.; Milano, Omar; Malatto, Laura; Fraigi, Liliana |
| Autor Instit.: | INTI-Electrónica e Informática. Buenos Aires. AR |
| Reunión: | Instituto Nacional de Tecnología Industrial. INTI. Buenos Aires. AR, Encuentro de Primavera INTI 2009, Buenos Aires. AR, 2009 |
| Idioma: | spa |
| Datos de Edición: | Buenos Aires. AR. INTI. 2009. |
| Pág./Vol.: | 36p. |
| Unidad técnica: | INTI-Electrónica e Informática. |
| Descriptores: | Encapsulación; Dispositivos electrónicos; Microelectrónica; Microsistemas; Transductores; Sensores; Actuadores; Películas gruesas; Serigrafía; Circuitos; Materiales cerámicos; Microsoldadura; Aplicaciones; Celdas de combustible; Alcohol metílico; Componentes elctrónicos; Celdas; Circuitos integrados |
 Ver Documento
| |
Trabajo de INTI |
|
| Tipo de Docum.: | libro |
| Título: | Soldering in electronics |
| Autor: | Wassink, R.J.Klein |
| Idioma: | eng |
| Datos de Edición: | Ayr. GB. Electrochemical Publications. 1984. |
| Pág./Vol.: | 470p. |
| Notas: | Ejemplar único en préstamo permanente en CEMEC. |
| Descriptores: | Soldadura; Electrónica; Superficies; Tensión superficial; Propiedades físicas; Propiedades térmicas; Calor; Metales; Aleaciones; Níquel; Plata; Cobre; Plomo; Aceros; Aceros inoxidables; Elasticidad; Viscosidad; Densidad; Resistencia eléctrica; Conductividad eléctrica; Disolución; Materiales; Resistencia de materiales; Electrodeposición; Recubrimientos superficiales; Protección contra la corrosión; Soldabilidad; Métodos de ensayo; Juntas; Uniones soldadas; Circuitos impresos; Equipos; Máquinas; Microsoldadura; Calidad |
| Ubicación: | 621.38/W286; CEMEC/100/SOLDADURA/EDIF.46 |
| Disponibilidad: | Préstamo |
| Tipo de Docum.: | monografía |
| Título: | The fundamentals of microjoining processes |
| Autor: | Zimmerman, D.D.; Lewin, D.H.. eds. |
| Autor Instit.: | Welding Institute. Cambridge. GB |
| Título Ser./Col.: | ISHM technical monograph, 6983-003 |
| Autor Inst. Ser./Col.: | International Society for Hybrid Microelectronics. ISHM. Silver Spring, Md.. US |
| Idioma: | eng |
| Datos de Edición: | Silver Spring, Md. US. ISHM. 1983. |
| Pág./Vol.: | 80p. |
| Descriptores: | Soldadura; Microsoldadura; Juntas; Soldadura por arco; Soldadura laser; Soldadura ultrasónica; Circuitos; Soldadura eléctrica |
| Ubicación: | 621.79/Z72 |
| Disponibilidad: | Préstamo |
| Tipo de Docum.: | informe |
| Título: | Solicitación de tracción sobre soldaduras y microsoldaduras electrónicas |
| Autor: | Ranzani, Carlos A. |
| Idioma: | spa |
| Datos de Edición: | Buenos Aires. AR. s.ed. 1989. |
| Pág./Vol.: | no pag., figs. |
| Notas: | Trabajo realizado bajo la supervisión de: Celia Puglisi, Roberto Kuguel y Jorge Pina, en cumplimiento de una beca. |
| Unidad técnica: | Departamento de Mecánica. |
| Descriptores: | Soldadura; Resistencia Mecánica; Microsoldadura; Electrónica; Ensayos de Tracción |
Trabajo de INTI |
|
| Ubicación: | 3345 |
| Disponibilidad: | Consulta in situ |
| Tipo de Docum.: | norma |
| Título: | Normas de control |
| Autor Instit.: | Centro Nacional de Investigaciones en Componentes Electrónicos. CENICE. Buenos Aires. AR |
| Idioma: | spa |
| Datos de Edición: | Buenos Aires. AR. CITEFA. 1980. |
| Pág./Vol.: | pag. varía. |
| Notas: | Contenido: NC.PPH.201/01 medición de espesores en circuitos de película gruesa; NC.PPH.213/01 determinación de viscosidad de tintas para serigrafía; NC-.PPT.139/01 perfiles de temperatura del sistema Thermco Ranger 3000; NC.AC.121/01 resistencia a un esfuerzo de corte de la fijación de pastillas de microcircuitos y componentes a un sustrato; NC.AC.128/02 resistencia a la tracción de microsoldaduras. |
| Unidad técnica: | CENICE. |
| Descriptores: | Control; Impresiones; Serigrafía; Circuitos Integrados; Microsoldadura; Temperatura; Equipos; Normas |
Trabajo de INTI |
|
| Ubicación: | 1079 |
| Disponibilidad: | Consulta in situ |
| Tipo de Docum.: | informe |
| Título: | Informes técnicos |
| Autor Instit.: | Centro Nacional de Investigaciones en Componentes Electrónicos. CENICE. Buenos Aires. AR |
| Idioma: | spa |
| Datos de Edición: | Buenos Aires. AR. CITEFA. 1980. |
| Pág./Vol.: | 4v. |
| Notas: | Contenido: IT.PPH.000/03 acta de reunión sobre el circuito oscilador de subportadora; IT.PPH.000/04 resumen sbre las distintas reuniones referentes al oscilador de subportadora; IT.PPH.000/05 circuito oscilador de subportadora: prototipo discreto; IT.PPH.014/02 circuito híbrido para unidad receptora; IT.PPH.014/03 entrenamiento del Ing. Shoji; IT.PPH014/04 circuito híbrido para unidad receptora; IT.PPH.047/01 presupuesto para la fabricación de resistencias; IT.PPH.102/01 caracterización del sistema de avance de la boquilla del sistema de ajuste por erosión, modelo LAT 100; IT.PPH.116/01 fabricación de dispositivos para evaluación de confiabilidad: encapsulado plástico; IT.PPH.116/02 evaluación del comportamiento de encapsulado ante shock térmico; IT.PPH.116/03 caracterización del proceso de lecho fluido; IT.PPH.116/04 diagnóstico de falla por porosidad en encapsulado plástico; IT.PPH.120/01 estado actual del laboratorio fotográfico; IT.PPH.124/01 caracterización del cabezal de impresión de la impresora serigráfica marca Presco; IT.PPH.124/02 impresora serigráfica Presco, modelo AMI 22; IT.PPH.128/01 caracterización de los equipos de soldadura por termocompresión; IT.PPH.128/02 soldadura por termocompresión sobre pastas conductoras: determinación de parámetros óptimos; IT.PPH.128/03 caracterización del equipo de soldadura por termosónica; IT.PPH.128/04 soldadura por termocompresión sobre cápsulas TO: evaluación de parámetros; IT.PPH.138/01 caracterización del equipo de resuión Browne CC-1; IT.PPH.139/01 calibración de velocidad de cinta del horno por sinterizado Lindberg; IT.PPH.139/02 crecimiento de dióxido de silicio por métodos húmedo y seco a altas temperaturas; IT.PPH.311/01 verificación de la exactitud del sistema de medición automática y evaluación de estadística de resistencia; IT.PPH.510/01 ensayo de tracción sobre alambre de oro para microsoldadura; IT.PPH.514/01 ensayo de microsoldaduras preencapsuladas ante estañado por inmersión y refusión; IT.PPH.520/01 pattern para control de calidad de tintas conductoras; IT.PPT.130.02 crecimiento de dióxido de silicio por métodos húmedo y seco a altas temperaturas; IT.PPT.139.03 difusión de fósforo en silicio a partir de una fuente líquida de oxicloruro de fósforo; IT.PPT.208.01 cálculo de concentración superficial de impurezas y densidad de cargas superficiales fijas; IT.PPT.916.01 equipo bactericida por radiación ultravioleta; IT.PPT.916.02 determinación del número de colonias bacterianas en el agua desmineralizada; IT.PPT.916.03 preparación de solución indicadora de O-tolidina; IT.IFT.036/01 informe de viaje; IT.IFT.139/04 redistribución de boro en silicio; IT.IFT.139/05 oxidación térmica de silicio en una atmósfera con una presión parcial de vapor de agua de 0,66; IT.IFT.139/06 predisposición de boro en silicio; IT.IFT.139/07 difusión de fósforo en silicio; IT.IFT.142/01 cálculo de perfiles de concentración en transistores bipolares con el programa Perfil III; IT.IFT.142/01 dependencia de beta en transistores bipolares con las concentraciones superficiales de emisor y base, y concentración del sustrato; IT.IFT.142/03 Junco: programa para calculadora HP-95 que calcula la modificación de la profundidad de juntura con variaciones en las concentraciones superficiales de base y emisor en transistores bipolares; IT.IFT.142/04 dependencia de características eléctricas de transistores bipolares con la concentración superficial de base; IT.IFT.142/05 programa TOR: cálculo de beta y rupturas en transistores bipolares a partir de parámetros físicos; IT.J.000/01 estructura de la documentación de la División Microelectrónica; IT.J.115/01 hermeticidad; IT.CE.000/01 estructura de los catálogos de materiales en stock y equipos; IT:CE.000/02 organización de compras: pedidos de adquisición; IT:CE.000/03 manejo de materiales en depósito (control de stock). |
| Unidad técnica: | CENICE. |
| Descriptores: | Electrónica; Circuitos; Osciladores; Prototipos; Circuitos híbridos integrados; Receptores; Resistencia eléctrica; Dispositivos; Confiabilidad; Encapsulación; Carga térmica; Lecho fluidizado; Fallas; Porosidad; Laboratorios; Fotografía; Impresiones; Impresoras; Serigrafía; Equipos; Soldadura; Calibración; Velocidad; Hornos; Sinterización; Dióxido de silicio; Altas temperaturas; Mediciones; Técnicas estadísticas; Ensayos de tracción; Microsoldadura; Ensayos; Control de calidad; Tintas; Difusión; Fósforo; Silicio; Concentración; Impurezas; Densidad; Cargas; Bactericidas; Rayos ultravioleta; Métodos de determinación; Bacterias; Agua; Desmineralización; Boro; Oxidación; Presión; Vapor de agua; Transistores; Calculadoras |
Trabajo de INTI |
|
| Ubicación: | 1083; 1084; 1085; 1086 |
| Disponibilidad: | Consulta in situ |
| Tipo de Docum.: | norma |
| Título: | Especificaciones de mantenimiento |
| Autor Instit.: | Centro Nacional de Investigaciones en Componentes Electrónicos. CENICE. Buenos Aires. AR |
| Idioma: | spa |
| Datos de Edición: | Buenos Aires. AR. CITEFA. 1980. |
| Pág./Vol.: | pag. varía. |
| Notas: | Contenido: EM.PPH.128/01 microsoldadura por termocompresión, modelos 8-150-02 y 8-150-03 (Unitek); EM.M.901/01 equipo central de aire comprimido; EM.M.920/01 aire acondicionado. |
| Unidad técnica: | CENICE. |
| Descriptores: | Mantenimiento; Equipos; Microsoldadura; Aire Comprimido; Aire Acondicionado; Normas |
Trabajo de INTI |
|
| Ubicación: | 1082 |
| Disponibilidad: | Consulta in situ |
| Tipo de Docum.: | norma |
| Título: | Especificaciones de insumo |
| Autor Instit.: | Centro Nacional de Investigaciones en Componentes Electrónicos. CENICE. Buenos Aires. AR |
| Idioma: | spa |
| Datos de Edición: | Buenos Aires. AR. CITEFA. 1980. |
| Pág./Vol.: | pag. varía. |
| Notas: | Contenido: EI.PPH.507/01 epoxi conductor de plata; EI.PPH.510/01 alambre de oro para microsoldadura; EI.PPT.115/01 cabezal metálico de tipo TO para soldadura por resistencia. |
| Unidad técnica: | CENICE. |
| Descriptores: | Insumos; Epoxi; Microsoldadura; Soldadura; Componentes Electrónicos; Normas |
Trabajo de INTI |
|
| Ubicación: | 1081 |
| Disponibilidad: | Consulta in situ |
Fin
[Página de Inicio] [Nueva Búsqueda][Página Anterior]