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Término solicitado: CIRCUITOS HIBRIDOS INTEGRADOS/(65,175,265)

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Tipo de Docum.: manual
Título: Hybrid microcircuit technology handbook; materials, processes, design, testing nad production
Autor: Licari, James J.; Enlow, Leonard R.
Idioma: eng
Datos de Edición: New Jersey. US. Noyes Publications. 1988.
Pág./Vol.: 429p.
Descriptores: Circuitos integrados; Microelectrónica; Conductores eléctricos; Aislación eléctrica; Semiconductores; Circuitos híbridos integrados; Aplicaciones; Oxido de aluminio; Cerámica; Películas delgadas; Deposición; Resistores; Fabricación; Metales; Polímeros; Lasers; Mediciones; Envases; Uniones; Limpieza; Revestimientos; Pruebas; Ensayos no destructivos; Ensayos destructivos; Manipuleo; Electrostática; Diseño; Materiales; Aseguramiento de la calidad; Layout; Fallas; Métodos de análisis
  
Ubicación: Electrónica/A-27
Disponibilidad: INTI-Electrónica e Informática



Tipo de Docum.: curso
Título: Thick-film unit; short courses - spring 1992; Fundamental aspectos of thick-film technology - 30/31 March, Thick-film sensors and materials for advanced applications - 1/2 april 1992
Autor: Atkinson, John; White, Neil
Autor Instit.: University of Southampton. Southampton. GB
Idioma: eng
Datos de Edición: Southampton. GB. University of Southampton. 1992.
Pág./Vol.: pag.varía.
Descriptores: Películas gruesas; Híbridos; Tintas; Conductores eléctricos; Resistores; Dieléctricos; Metales; Sensores; Mediciones; Errores; Termómetros; Termistores; Termocuplas; Sensores magnéticos; Sensores químicos; Sensores electroquímicos; Interfaces; Fabricación; Circuitos híbridos integrados; Impresiones; Dispositivos; Semiconductores; Circuitos integrados; Envasamiento; Soldadura; Gestión de la calidad; Cables; Lasers; Fotosensibilidad; Fotodetectores
  
Ubicación: Electrónica/A-64
Disponibilidad: INTI-Electrónica e Informática



Tipo de Docum.: congreso
Título: Proceedings
Autor: Havrilla, K.. ed.; Kemény, T.. ed.
Reunión: International Measurement Confederation. IMEKO. Budapest. HU, Symposium on technical diagnostics, 3, Moscow. SU, 1983
Idioma: eng
Datos de Edición: Budapest. HU. IMEKO. 1983.
Pág./Vol.: 512p.
Descriptores: Diagnóstico; Métodos de ensayo; Equipos de laboratorio; Normalización; Automatización; Microprocesadores; Aplicaciones; Sistemas mecánicos; Ingeniería mecánica; Software; Hardware; Monitoreo; Ingeniería naval; Equipos electrónicos; Automóviles; Locomotoras Diesel; Motores; Vehículos; Ensayos ultrasónicos; Ferrocarriles; Ruedas; Aeronaves; Mantenimiento; Combustibles; Algoritmos; Equipos de control; Mediciones eléctricas; Tratamiento de aguas; Transmisión de datos; Equipos de comunicación; Sistemas lineales; Filtros; Instrumentos de medición; Sistemas no lineales; Máquinas; Multiprocesadores; Equipos médicos; Sistemas computarizados; Controladores; Modelos; Redes de computación; Sistemas digitales; Circuitos híbridos integrados; Circuitos digitales; Representación gráfica; Fallas; Performance; Bombas; Vibraciones; Detección; Caja de cambios; Rotores; Fisuras; Terremotos; Rodamientos; Transductores; Agua subterránea; Minas; Carbón; Turbinas; Centrales térmicas; Centrales nucleares; Señales acústicas; Fricción
  
Ubicación: FISICA/111/Div.Luminotecnia
Disponibilidad: INTI-Física



Tipo de Docum.: libro
Título: Integrated circuits; design, principles and fabrication
Autor: Warner, Raymond M.. ed.; Fordemwalt, James N.. ed.
Autor Instit.: Motorola Semiconductor Products Division
Título Ser./Col.: Motorola Series in Solid-State Electronics
Idioma: eng
Datos de Edición: New York, US; Toronto, CA; London, GB; Sydney. AU. McGraw-Hill. 1965.
Pág./Vol.: 385p.
Descriptores: Circuitos integrados; Diseño; Fabricación; Semiconductores; Transistores; Difusión; Circuitos híbridos integrados; Diodos; Películas delgadas; Embalaje
  
Ubicación: Electrónica/Comunicaciones/142/M-38
Disponibilidad: INTI-Electrónica e Informática



Tipo de Docum.: manual
Título: Hybrid microcircuit technology handbook; materials, processes, design, testing and production
Autor: Licari, James J.; Enlow, Leonard R.
Idioma: eng
Datos de Edición: Park Ridge. US. Noyes Publications. 1988.
Pág./Vol.: 429p.
Descriptores: Circuitos híbridos integrados; Microelectrónica; Conductores eléctricos; Aislación eléctrica; Semiconductores; Aplicaciones; Superficies; Rugosidad de superficies; Oxido de aluminio; Cerámica; Películas delgadas; Deposición; Resistores; Fabricación; Metales; Polímeros; Películas gruesas; Lasers; Mediciones; Envases; Uniones; Cables; Limpieza; Revestimientos; Vacío; Procesos de sellado; Ensayos; Ensayos eléctricos; Ensayos no destructivos; Ensayos destructivos; Manipuleo; Electrostática; Diseño; Materiales; Aseguramiento de la calidad; Layout; Especificaciones; Fallas; Métodos de análisis
  
Ubicación: Electrónica/A-27
Disponibilidad: INTI-Electrónica e Informática



Tipo de Docum.: libro
Título: Componentes electrónicos; descripción técnica y características para estudiantes
Autor Instit.: Siemens Aktiengesellschaft. Berlin. DE
Idioma: spa
Datos de Edición: Barcelona. ES. Marcombo, Siemens. 1987.
Pág./Vol.: 730p.
Descriptores: Componentes electrónicos; Semiconductores; Transistores; Diodos; Campo magnético; Potencia; Circuitos integrados; Circuitos integrados analógicos; Televisión; Radio-Comunicaciones; Amplificadores; Demoduladores; Circuitos digitales; Microprocesadores; Optoelectrónica; Lasers; Tubos de rayos catódicos; Condensadores; Materiales magnéticos; Filtros; Circuitos hibridos integrados; Transductores; Equipos eléctricos; Electromecánica; Piezoelectricidad; Transmisores; Relés
  
Ubicación: CIPURE/215
Disponibilidad: CIPURE



Tipo de Docum.: libro
Título: Thick film hybrid microcircuit technology
Autor: Hamer, D.W.; Biggers, J.V.
Idioma: eng
Datos de Edición: Malabar. US. R.E. Krieger. 1983.
Pág./Vol.: 424p.
Descriptores: Circuitos híbridos integrados; Historia; Películas; Inductores eléctricos; Resistores; Dieléctricos; Soldadura; Capacitores; Aplicaciones; Diseño
  
Ubicación: 621.38/H214
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: libro
Título: Hybrid circuit design and manufacture
Autor: Jones, Roydn D.
Título Ser./Col.: Electrical engineering and electronics, 12
Idioma: eng
Datos de Edición: New York. US. M. Dekker. 1982.
Pág./Vol.: 212p.
Notas: Ejemplar único en préstamo permanente en INTI-Electrónica e Informática.
Descriptores: Circuitos híbridos integrados; Diseño; Fabricación; Películas delgadas; Materiales; Propiedades; Conductores eléctricos; Dieléctricos; Resistores; Componentes electrónicos; Propiedades térmicas
  
Ubicación: 621.381/J78; Electrónica/A-32
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: manual
Título: The electronics assembly handbook
Autor: Riley, Frank. ed.
Autor Instit.: Electronic Packaging and Production
Idioma: eng
Datos de Edición: Bedford. GB. IFS. 1988.
Pág./Vol.: 603p.
Notas: Ejemplar único en préstamo permanente en INTI-Electrónica e Informática.
Descriptores: Electrónica; Componentes electrónicos; Circuitos; Aplicaciones; Robótica; Circuitos híbridos integrados; Soldadura; Limpieza; Ensayos; Inspección; Uniones soldadas; Acoplamientos; Medio ambiente; Fabricación; Embalaje
  
Ubicación: 621.38(02)/R452/H; Electrónica/H-9
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: guía
Título: Hybrid microelectronics standard specification guidelines ISHM SPA 001
Autor Instit.: International Society for Hybrid Microelectronics. Standards and Specification Committee. ISHM. Montgomery. US
Idioma: eng
Datos de Edición: Montgomery. US. ISHM. 1975.
Pág./Vol.: pag. varía.
Notas: Ejemplar único en préstamo permanente en INTI-Electrónica e Informática.
Descriptores: Microelectrónica; Circuitos híbridos integrados; Circuitos integrados; Películas delgadas; Películas gruesas; Capacitores; Resistores; Semiconductores; Envases; Especificaciones; Normas; Normalización; Ensayos; Calidad; Inspección; Terminología; Materiales
  
Ubicación: 621.38/I61; Electrónica/H-25
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: libro
Título: Cleaning and contamination of electronics components and assemblies
Autor: Ellis, B.N.
Idioma: eng
Datos de Edición: Ayr. GB. Electrochemical Publications. 1986.
Pág./Vol.: 376p.
Notas: Ejemplar único en préstamo permanente en INTI-Electrónica e Informática.
Descriptores: Industria electrónica; Componentes electrónicos; Equipos electrónicos; Limpieza; Contaminación ambiental; Control de la contaminación; Unidades de medición; Resistencia eléctrica; Conductividad eléctrica; Uniones; Micelas; Disolución; Solubilidad; Saponificación; Montaje; Laminados; Circuitos impresos; Envases; Plásticos; Aceites; Grasas; Galvanizado; Circuitos híbridos integrados; Películas gruesas; Películas delgadas; Encapsulación; Procesos de sellado; Manipuleo; Almacenamiento; Soldadura; Corrosión; Adhesión; Revestimientos; Polímeros; Resinas sintéticas; Epoxi; Polimerización; Iones; Solventes; Destilación; Soluciones acuosas; Lavado; Agua; Tratamiento de aguas; Instrumentos de medición; Líquidos; Soluciones líquidas; Contaminantes; Extracción; Ensayos de resistencia; Aislación; Detección; Mediciones; Adhesivos; Superficies; Recubrimientos superficiales; Reparación; Seguridad
  
Ubicación: 621.38/E99; Electrónica/A-31
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: conferencia
Título: Proceedings
Reunión: International Society for Hybrid Microelectronics Europe. ISHM, European Hybrid Microelectronics Conference, 5, Stressa. IT, 1985
Idioma: eng
Datos de Edición: Milan. IT. ISHM. 1985.
Pág./Vol.: 560p.
Descriptores: Microelectrónica; Capas limítrofes; Materiales cerámicos; Envasamiento; Vidrios; Electroluminiscencia; Películas delgadas; Películas gruesas; Cobre; Películas gruesas; Cables; Uniones; Conductores eléctricos; Circuitos híbridos integrados; Microondas; Resistores; Dieléctricos; Confiabilidad; Calidad; Control automático; Inspección; Circuitos; Superficies; Circuitos integrados; Ensayos acelerados; Juntas; Soldadura; Uniones; Empalmes; Fatiga; Aplicaciones; Montaje; Automatización; Soldabilidad; Ultrasonido; Aluminio; Transistores; Diseño; Ruido; Fusibles; Temperatura; Dimensiones; Bajas temperaturas; Embalaje; Lasers; Capacitores; Resinas; Procesos de sellado; Envases; Materiales; Métodos ópticos; Cargas; Microestructuras; Humectantes; Lavado; Adhesión; Oxido de aluminio; Adhesivos; Guías de ondas; Aceros puros; Aceros inoxidables; Aleaciones de acero; Polímeros; Circuitos impresos
  
Ubicación: 621.38/E74
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: libro
Título: Microcircuit production technology
Autor: Horne, Douglas F.
Idioma: eng
Datos de Edición: Bristol. US. A. Hilger. 1986.
Pág./Vol.: 150p.
Notas: Ejemplar único en préstamo permanente en INTI-Electrónica e Informática.
Descriptores: Circuitos integrados; Microelectrónica; Diseño; Circuitos impresos; Películas delgadas; Circuitos híbridos integrados; Fibras ópticas; Microfotografía; Componentes electrónicos; Lasers; Transmisión de imágenes; Calibración; Crecimiento de cristales; Mediciones; Rayos X; Deposición; Vapor; Difusión; Iones; Recubrimientos superficiales; Plasma; Remoción; Ensayos; Envasamiento; Inspección; Transporte; Control de la contaminación; Higiene del aire; Aire acondicionado; Filtros; Contaminación del aire; Contaminación del agua; Filtración; Disposición de efluentes
  
Ubicación: 621.381.73/H783; Electrónica/H-16
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: libro
Título: Hybrid microelectronic technology
Autor: Moran, Peter. ed.
Título Ser./Col.: Electrocomponent science monographs, 4
Idioma: eng
Datos de Edición: New York. US. Gordon and Breach. 1984.
Pág./Vol.: 222p.
Notas: Ejemplar único en préstamo permanente en INTI-Electrónica e Informática.
Descriptores: Circuitos híbridos integrados; Microelectrónica; Películas delgadas; Componentes; Montaje; Aplicaciones; Diseño; Embalaje; Control de calidad
  
Ubicación: 621.381.73/M829; Electrónica/A-80
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: libro
Título: Soldadura en microeltectrónica
Autor: Nazarov, G.N.; Grevtsev, N.V.
Idioma: spa
Datos de Edición: Barcelona. ES. Marcombo. 1977.
Pág./Vol.: 176p.
Descriptores: Soldadura; Microelectrónica; Circuitos; Soldadura ultrasónica; Soldadura laser; Soldadura por resistencia; Montaje; Acoplamientos; Películas delgadas; Conductores eléctricos; Circuitos hibridos integrados; Semiconductores; Circuitos integrados; Control de calidad; Uniones soldadas; Equipamiento
  
Ubicación: 621.791/N335
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: manual
Título: Handbook of integrated circuits
Autor: Thomas, Harry E.
Idioma: eng
Datos de Edición: Englewood Cliffs. US. Prentice-Hall. 1971.
Pág./Vol.: 346p.
Descriptores: Circuitos integrados; Sólidos; Microelectrónica; Diseño de circuitos; Semiconductores; Estructura atómica; Física del sólido; Superficies; Cristales; Juntas; Diodos; Materiales; Crecimiento de cristales; Transistores; Películas delgadas; Silicio; Electroquímica; Componentes; Fabricación; Fotoemisión; Fotoelectricidad; Capacitores; Circuitos impresos; Circuitos híbridos integrados; Vacío; Bombas de vacío; Gases; Evaporación; Conductividad térmica; Ionización; Montaje; Circuitos integrados lineales; Circuitos integrados digitales; Mediciones; Ensayos; Equipos electrónicos

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Ubicación: 621.38.04/T457/H
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: libro
Título: Electronic analog and hybrid computers
Autor: Korn, Granino A.; Korn, Theresa M.
Idioma: eng
Datos de Edición: New York. US. McGraw-Hill. 1964.
Pág./Vol.: 584p.
Descriptores: Electrónica; Computadoras analógicas; Diseño; Redes de distribución; Potenciómetros; Amplificadores; Tubos de vacio; Transistores; Generadores eléctricos; Interruptores eléctricos; Equipos de control; Servomecanismos; Circuitos digitales; Simulación; Circuitos hibridos integrados; Aplicaciones
  
Ubicación: 621.38/K84
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: conferencia
Título: Proceedings
Reunión: Institution of Electrical Engineers. IEE. London. GB, 1974 European conference on circuit theory and design, 1974
Título Ser./Col.: Conference publication, 116
Idioma: eng
Datos de Edición: London. GB. IEE. 1974.
Pág./Vol.: 462p.
Descriptores: Circuitos; Diseño de circuitos; Voltaje; Redes eléctricas; Tolerancia; Errores; Frecuencia; Filtros; Filtros digitales; Resistores; Matrices; Interruptores eléctricos; Ecuaciones no lineales; Oscilaciones; Capacitores; Mediciones; Computadoras; Amplificadores; Ruido; Líneas de transmisión; Tiempo; Diodos; Circuitos híbridos integrados; Transformaciones de Laplace
  
Ubicación: 621.316/C748
Disponibilidad: Préstamo



Tipo de Docum.: manual
Título: Materials handbook for hybrid microelectronics
Autor: King, J. Alison. ed.; Freer, Julia. ed.; Kuty, Karen. ed.; Nam, Ho. ed.; Wee, Karl. ed.; Woodard, Robert. ed.
Idioma: eng
Datos de Edición: Boston, US; London. GB. Artech House. 1988.
Pág./Vol.: 610p.
Notas: La biblioteca posee: 2 ejemplares.
Descriptores: Microelectrónica; Circuitos híbridos integrados; Propiedades termofísicas; Propiedades eléctricas; Propiedades mecánicas; Materiales; Metales; Calor específico; Temperatura; Conductividad térmica; Expansión; Resistencia eléctrica; Resistencia de materiales; Dilatación; Dureza; Aluminio; Cromo; Cobre; Germanio; Oro; Hierro; Molibdeno; Níquel; Silicio; Plata; Tantalio; Estaño; Tungsteno; Aleaciones; Semiconductores

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Ubicación: 621.381/K53/H
Disponibilidad: Consulta in situ



Tipo de Docum.: libro
Título: Problemes de la fiabilité des composants électroniques actifs actuels
Autor: Bajenesco, T.I.
Idioma: fra
Datos de Edición: Paris. FR. Masson. 1980.
Pág./Vol.: 240p.
Descriptores: Confiabilidad; Componentes electrónicos; Transistores; Circuitos integrados; Circuitos híbridos integrados; Semiconductores; Microprocesadores; Fallas
  
Ubicación: 621.3.038/B165
Disponibilidad: Préstamo



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