Término solicitado: CIRCUITOS HIBRIDOS INTEGRADOS/(65,175,265)
24 Registro/s encontrado/s en CAT+NORMA
Tipo de Docum.: | manual |
Título: | Hybrid microcircuit technology handbook; materials, processes, design, testing nad production |
Autor: | Licari, James J.; Enlow, Leonard R. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | New Jersey. US. Noyes Publications. 1988. |
Pág./Vol.: | 429p. |
Descriptores: | Circuitos integrados; Microelectrónica; Conductores eléctricos; Aislación eléctrica; Semiconductores; Circuitos híbridos integrados; Aplicaciones; Oxido de aluminio; Cerámica; Películas delgadas; Deposición; Resistores; Fabricación; Metales; Polímeros; Lasers; Mediciones; Envases; Uniones; Limpieza; Revestimientos; Pruebas; Ensayos no destructivos; Ensayos destructivos; Manipuleo; Electrostática; Diseño; Materiales; Aseguramiento de la calidad; Layout; Fallas; Métodos de análisis |
Ubicación: | Electrónica/A-27 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Tipo de Docum.: | curso |
Título: | Thick-film unit; short courses - spring 1992; Fundamental aspectos of thick-film technology - 30/31 March, Thick-film sensors and materials for advanced applications - 1/2 april 1992 |
Autor: | Atkinson, John; White, Neil |
Autor Instit.: | University of Southampton. Southampton. GB |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Southampton. GB. University of Southampton. 1992. |
Pág./Vol.: | pag.varía. |
Descriptores: | Películas gruesas; Híbridos; Tintas; Conductores eléctricos; Resistores; Dieléctricos; Metales; Sensores; Mediciones; Errores; Termómetros; Termistores; Termocuplas; Sensores magnéticos; Sensores químicos; Sensores electroquímicos; Interfaces; Fabricación; Circuitos híbridos integrados; Impresiones; Dispositivos; Semiconductores; Circuitos integrados; Envasamiento; Soldadura; Gestión de la calidad; Cables; Lasers; Fotosensibilidad; Fotodetectores |
Ubicación: | Electrónica/A-64 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Integrated circuits; design, principles and fabrication |
Autor: | Warner, Raymond M.. ed.; Fordemwalt, James N.. ed. |
Autor Instit.: | Motorola Semiconductor Products Division |
Título Ser./Col.: | Motorola Series in Solid-State Electronics |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | New York, US; Toronto, CA; London, GB; Sydney. AU. McGraw-Hill. 1965. |
Pág./Vol.: | 385p. |
Descriptores: | Circuitos integrados; Diseño; Fabricación; Semiconductores; Transistores; Difusión; Circuitos híbridos integrados; Diodos; Películas delgadas; Embalaje |
Ubicación: | Electrónica/Comunicaciones/142/M-38 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Tipo de Docum.: | manual |
Título: | Hybrid microcircuit technology handbook; materials, processes, design, testing and production |
Autor: | Licari, James J.; Enlow, Leonard R. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Park Ridge. US. Noyes Publications. 1988. |
Pág./Vol.: | 429p. |
Descriptores: | Circuitos híbridos integrados; Microelectrónica; Conductores eléctricos; Aislación eléctrica; Semiconductores; Aplicaciones; Superficies; Rugosidad de superficies; Oxido de aluminio; Cerámica; Películas delgadas; Deposición; Resistores; Fabricación; Metales; Polímeros; Películas gruesas; Lasers; Mediciones; Envases; Uniones; Cables; Limpieza; Revestimientos; Vacío; Procesos de sellado; Ensayos; Ensayos eléctricos; Ensayos no destructivos; Ensayos destructivos; Manipuleo; Electrostática; Diseño; Materiales; Aseguramiento de la calidad; Layout; Especificaciones; Fallas; Métodos de análisis |
Ubicación: | Electrónica/A-27 |
Disponibilidad: | INTI-Electrónica e Informática |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Componentes electrónicos; descripción técnica y características para estudiantes |
Autor Instit.: | Siemens Aktiengesellschaft. Berlin. DE |
Idioma: | spa |
Datos de Edición: | Barcelona. ES. Marcombo, Siemens. 1987. |
Pág./Vol.: | 730p. |
Descriptores: | Componentes electrónicos; Semiconductores; Transistores; Diodos; Campo magnético; Potencia; Circuitos integrados; Circuitos integrados analógicos; Televisión; Radio-Comunicaciones; Amplificadores; Demoduladores; Circuitos digitales; Microprocesadores; Optoelectrónica; Lasers; Tubos de rayos catódicos; Condensadores; Materiales magnéticos; Filtros; Circuitos hibridos integrados; Transductores; Equipos eléctricos; Electromecánica; Piezoelectricidad; Transmisores; Relés |
Ubicación: | CIPURE/215 |
Disponibilidad: | CIPURE |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Thick film hybrid microcircuit technology |
Autor: | Hamer, D.W.; Biggers, J.V. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Malabar. US. R.E. Krieger. 1983. |
Pág./Vol.: | 424p. |
Descriptores: | Circuitos híbridos integrados; Historia; Películas; Inductores eléctricos; Resistores; Dieléctricos; Soldadura; Capacitores; Aplicaciones; Diseño |
Ubicación: | 621.38/H214 |
Disponibilidad: | Préstamo |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Hybrid circuit design and manufacture |
Autor: | Jones, Roydn D. |
Título Ser./Col.: | Electrical engineering and electronics, 12 |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | New York. US. M. Dekker. 1982. |
Pág./Vol.: | 212p. |
Notas: | Ejemplar único en préstamo permanente en INTI-Electrónica e Informática. |
Descriptores: | Circuitos híbridos integrados; Diseño; Fabricación; Películas delgadas; Materiales; Propiedades; Conductores eléctricos; Dieléctricos; Resistores; Componentes electrónicos; Propiedades térmicas |
Ubicación: | 621.381/J78; Electrónica/A-32 |
Disponibilidad: | Préstamo |
Tipo de Docum.: | manual |
Título: | The electronics assembly handbook |
Autor: | Riley, Frank. ed. |
Autor Instit.: | Electronic Packaging and Production |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Bedford. GB. IFS. 1988. |
Pág./Vol.: | 603p. |
Notas: | Ejemplar único en préstamo permanente en INTI-Electrónica e Informática. |
Descriptores: | Electrónica; Componentes electrónicos; Circuitos; Aplicaciones; Robótica; Circuitos híbridos integrados; Soldadura; Limpieza; Ensayos; Inspección; Uniones soldadas; Acoplamientos; Medio ambiente; Fabricación; Embalaje |
Ubicación: | 621.38(02)/R452/H; Electrónica/H-9 |
Disponibilidad: | Préstamo |
Tipo de Docum.: | guía |
Título: | Hybrid microelectronics standard specification guidelines ISHM SPA 001 |
Autor Instit.: | International Society for Hybrid Microelectronics. Standards and Specification Committee. ISHM. Montgomery. US |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Montgomery. US. ISHM. 1975. |
Pág./Vol.: | pag. varía. |
Notas: | Ejemplar único en préstamo permanente en INTI-Electrónica e Informática. |
Descriptores: | Microelectrónica; Circuitos híbridos integrados; Circuitos integrados; Películas delgadas; Películas gruesas; Capacitores; Resistores; Semiconductores; Envases; Especificaciones; Normas; Normalización; Ensayos; Calidad; Inspección; Terminología; Materiales |
Ubicación: | 621.38/I61; Electrónica/H-25 |
Disponibilidad: | Préstamo |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Microcircuit production technology |
Autor: | Horne, Douglas F. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Bristol. US. A. Hilger. 1986. |
Pág./Vol.: | 150p. |
Notas: | Ejemplar único en préstamo permanente en INTI-Electrónica e Informática. |
Descriptores: | Circuitos integrados; Microelectrónica; Diseño; Circuitos impresos; Películas delgadas; Circuitos híbridos integrados; Fibras ópticas; Microfotografía; Componentes electrónicos; Lasers; Transmisión de imágenes; Calibración; Crecimiento de cristales; Mediciones; Rayos X; Deposición; Vapor; Difusión; Iones; Recubrimientos superficiales; Plasma; Remoción; Ensayos; Envasamiento; Inspección; Transporte; Control de la contaminación; Higiene del aire; Aire acondicionado; Filtros; Contaminación del aire; Contaminación del agua; Filtración; Disposición de efluentes |
Ubicación: | 621.381.73/H783; Electrónica/H-16 |
Disponibilidad: | Préstamo |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Hybrid microelectronic technology |
Autor: | Moran, Peter. ed. |
Título Ser./Col.: | Electrocomponent science monographs, 4 |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | New York. US. Gordon and Breach. 1984. |
Pág./Vol.: | 222p. |
Notas: | Ejemplar único en préstamo permanente en INTI-Electrónica e Informática. |
Descriptores: | Circuitos híbridos integrados; Microelectrónica; Películas delgadas; Componentes; Montaje; Aplicaciones; Diseño; Embalaje; Control de calidad |
Ubicación: | 621.381.73/M829; Electrónica/A-80 |
Disponibilidad: | Préstamo |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Soldadura en microeltectrónica |
Autor: | Nazarov, G.N.; Grevtsev, N.V. |
Idioma: | spa |
Datos de Edición: | Barcelona. ES. Marcombo. 1977. |
Pág./Vol.: | 176p. |
Descriptores: | Soldadura; Microelectrónica; Circuitos; Soldadura ultrasónica; Soldadura laser; Soldadura por resistencia; Montaje; Acoplamientos; Películas delgadas; Conductores eléctricos; Circuitos hibridos integrados; Semiconductores; Circuitos integrados; Control de calidad; Uniones soldadas; Equipamiento |
Ubicación: | 621.791/N335 |
Disponibilidad: | Préstamo |
Tipo de Docum.: | manual |
Título: | Handbook of integrated circuits |
Autor: | Thomas, Harry E. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Englewood Cliffs. US. Prentice-Hall. 1971. |
Pág./Vol.: | 346p. |
Descriptores: | Circuitos integrados; Sólidos; Microelectrónica; Diseño de circuitos; Semiconductores; Estructura atómica; Física del sólido; Superficies; Cristales; Juntas; Diodos; Materiales; Crecimiento de cristales; Transistores; Películas delgadas; Silicio; Electroquímica; Componentes; Fabricación; Fotoemisión; Fotoelectricidad; Capacitores; Circuitos impresos; Circuitos híbridos integrados; Vacío; Bombas de vacío; Gases; Evaporación; Conductividad térmica; Ionización; Montaje; Circuitos integrados lineales; Circuitos integrados digitales; Mediciones; Ensayos; Equipos electrónicos |
Ver más | |
Ubicación: | 621.38.04/T457/H |
Disponibilidad: | Préstamo |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Electronic analog and hybrid computers |
Autor: | Korn, Granino A.; Korn, Theresa M. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | New York. US. McGraw-Hill. 1964. |
Pág./Vol.: | 584p. |
Descriptores: | Electrónica; Computadoras analógicas; Diseño; Redes de distribución; Potenciómetros; Amplificadores; Tubos de vacio; Transistores; Generadores eléctricos; Interruptores eléctricos; Equipos de control; Servomecanismos; Circuitos digitales; Simulación; Circuitos hibridos integrados; Aplicaciones |
Ubicación: | 621.38/K84 |
Disponibilidad: | Préstamo |
Tipo de Docum.: | conferencia |
Título: | Proceedings |
Reunión: | Institution of Electrical Engineers. IEE. London. GB, 1974 European conference on circuit theory and design, 1974 |
Título Ser./Col.: | Conference publication, 116 |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | London. GB. IEE. 1974. |
Pág./Vol.: | 462p. |
Descriptores: | Circuitos; Diseño de circuitos; Voltaje; Redes eléctricas; Tolerancia; Errores; Frecuencia; Filtros; Filtros digitales; Resistores; Matrices; Interruptores eléctricos; Ecuaciones no lineales; Oscilaciones; Capacitores; Mediciones; Computadoras; Amplificadores; Ruido; Líneas de transmisión; Tiempo; Diodos; Circuitos híbridos integrados; Transformaciones de Laplace |
Ubicación: | 621.316/C748 |
Disponibilidad: | Préstamo |
Tipo de Docum.: | manual |
Título: | Materials handbook for hybrid microelectronics |
Autor: | King, J. Alison. ed.; Freer, Julia. ed.; Kuty, Karen. ed.; Nam, Ho. ed.; Wee, Karl. ed.; Woodard, Robert. ed. |
Idioma: | eng |
Datos de Edición: | Boston, US; London. GB. Artech House. 1988. |
Pág./Vol.: | 610p. |
Notas: | La biblioteca posee: 2 ejemplares. |
Descriptores: | Microelectrónica; Circuitos híbridos integrados; Propiedades termofísicas; Propiedades eléctricas; Propiedades mecánicas; Materiales; Metales; Calor específico; Temperatura; Conductividad térmica; Expansión; Resistencia eléctrica; Resistencia de materiales; Dilatación; Dureza; Aluminio; Cromo; Cobre; Germanio; Oro; Hierro; Molibdeno; Níquel; Silicio; Plata; Tantalio; Estaño; Tungsteno; Aleaciones; Semiconductores |
Ver más | |
Ubicación: | 621.381/K53/H |
Disponibilidad: | Consulta in situ |
Tipo de Docum.: | libro |
Título: | Problemes de la fiabilité des composants électroniques actifs actuels |
Autor: | Bajenesco, T.I. |
Idioma: | fra |
Datos de Edición: | Paris. FR. Masson. 1980. |
Pág./Vol.: | 240p. |
Descriptores: | Confiabilidad; Componentes electrónicos; Transistores; Circuitos integrados; Circuitos híbridos integrados; Semiconductores; Microprocesadores; Fallas |
Ubicación: | 621.3.038/B165 |
Disponibilidad: | Préstamo |
[Página de Inicio] [Nueva Búsqueda][Página Anterior]